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烟台瑞邦新材料有限公司 
| 联系人：翟喜权 先生 (经理) |
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| 电 话：0535-6109953 |
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手 机：13225350037  |
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| 低温固化底部填充胶 无卤素BGA/CSP底部填充胶 底部填充胶under |
烟台瑞邦新材料有限公司专业生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
底部填充胶underfill产品特点：
1.流动性好，能快速流动；
2.热膨胀系数低，能*大限度地降低电路板与元器件的热应力；
3.抗震动、抗跌落、抗冲击；
4.低温快速固化、可返修。
产品名称 颜色 推荐固化 产品主要特色 粘度mPa.s "
膨胀系数
ppm/℃" "Tg
玻璃化转变温度" "
工作寿命
day@ 25C" 储存条件
RB6601 淡黄色 20min@,80℃，5min@120℃ 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品极低卤素含量，具有低粘度可快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。 1500-3500 α1:69；α2:190 55 7 6months@-20℃
RB6613 黑色 10min@120℃，5min@150℃ 120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。CSP、BGA等装配后的保护 800-2000 α1:63；α2:189 98 7 6months@2-8℃
RB6638 黑色 8min@130℃ 极低粘度，快速渗透、极低低卤素、快速固化，无铅兼容，易维修。CSP、BGA等装配后的保护 300-700 α1:55；α2:186 112 7 6months@-20℃ |
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